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icdia 2022 文章 進入icdia 2022技術社區

【ICDIA參會指南】首個IC應用展,Show出中國芯力量!

  • 當前,集成電路產業格局正發生改變,創新是國內產業發展的驅動力。為構建以國內大循環為主體、國內國際雙循環相互促進的新發展格局,把握前沿科技為半導體產業帶來的新機遇,“2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用展”(ICDIA-IC Show 2024)9月25-27日將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。會議亮點大會以“應用創新、打造新生態”為主題,以“AI芯片產品應用需求及技術發展”為主線,圍繞AI大模型賦能芯片設計、RISC-V生態、通信與射頻技術、汽車電子等領域深入交流和探討。大會包括高峰論壇、四場專題
  • 關鍵字: ICDIA  IC應用展  

倒計時5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發

  • (一)會議概況2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用展(ICDIA-IC Show)和第十一屆汽車電子創新大會(AEIF)暨汽車電子應用展將于9月25-27日在無錫同期召開,兩會共設2場高峰論壇、8場專題分會(含1場供需對接+1場強芯發布),150場報告,6000+平米展區展示,200+展商展示IC創新成果與整機應用,200+行業大咖,500+企業高管,5000+行業嘉賓參會。會議看點1、第十屆汽車電子創新大會(AEIF)概況2024 AEIF技術展覽規模將全面升級,聚焦大模型與AI算力、汽車電
  • 關鍵字: ICDIA-IC Show & AEIF 2024   

“應用創新、打造新生態”,ICDIA 2024啟航!

  • 各大研究機構認為全球半導體市場在2023年到達周期性低點后,今年將整體出現復蘇的趨勢。Gartner預計,2024年全球半導體行業收入將達到6240億美元,同比增長16.8%。被譽為半導體行業“晴雨表”的存儲產業在去年四季度率先出現漲價等情況,一直延續到今年,預計會反彈66.3%。 這背后的推動力是以ChatGPT為首的生成式人工智能(AIGC)所引爆的新一輪AI浪潮。數據中心、服務器、云計算、大算力芯片、大模型等領域高科技企業迅速跟進,形成了新的全球AI軍備賽,直接帶動了高帶寬內存(HBM)、GPU等A
  • 關鍵字: ICDIA 2024  

第三屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會舉行

  • 7月13日,以“應用引領集成電路產業高質量發展”為主題的第三屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會(ICDIA 2023)舉行。科技部重大專項司副司長邱鋼,省科技廳二級巡視員楊小平,副市長周文棟,國家01專項技術總師、中國集成電路設計創新聯盟理事長、清華大學教授魏少軍,高新區黨工委副書記、管委會副主任、新吳區委副書記、區長章金偉,區領導顧國棟、劉成參加相關活動。     楊小平在致辭中表示,省委省政府把加快集成電路產業發展作為江蘇制造業高質量發展的重要支撐,通過外引內培
  • 關鍵字: 集成電路  IC應用  ICDIA  

益萊儲ICDIA 2023分享測試設備租賃與資產優化管理方案

  • 中國北京,2023年7月14日 —— 第三屆中國集成電路設計創新應用大會(ICDIA 2023)于2023年7月13-14日在無錫舉行。作為全球領先的測試和技術解決方案供應商,益萊儲再次參展此次盛會,展位號B1-A15,與業界代表進行了深入交流。ICDIA 2023大會以“應用引領集成電路產業高質量發展”為主題,圍繞 EDA/IP與IC設計創 新、RISC-V 與開源芯片、ChatGPT與高算力芯片、汽車電子應用、ADAS 與自動駕駛、 AIoT、射頻與無線通信技術、5G+工業互聯網、云端半導體
  • 關鍵字: 益萊儲  ICDIA  測試設備租賃  

促進芯片整機聯動,ICDIA 7月與您相約無錫!

  • “第三屆中國集成電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會(ICDIA 2023)”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領域的重磅嘉賓,共同探討未來應用發展新趨勢如何引領集成電路產業高質量發展。目前,完整會議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布,更多前沿IC應用案例,敬請期待會議現場和展區的精彩內容。  汽車電子專題:推動汽車芯片供需對接,《國產車規芯片可靠性分級目錄(2023)》即將發布 針對汽車電子領域,7月
  • 關鍵字: 芯片  整機  ICDIA  

應用引領集成電路產業高質量發展 ICDIA 2023即將在無錫召開

  • 7月13-14日,由中國集成電路設計創新聯盟、無錫國家高新技術產業開發區管理委員會、國家“芯火”雙創基地(平臺)主辦,無錫國家集成電路設計基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創基地(平臺)、芯脈通會展科技發展(無錫)有限公司、上海芯行健會務服務有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會(ICDIA 2023)”即將在無錫盛大召開。大會以“應用引領集成電路產業高質量發展”為主題,突出“創新”與“應用”,聚焦IC產業鏈生態構建,推動設計與應用協同創新,加強產業鏈上下
  • 關鍵字: 集成電路  ICDIA  

羅克韋爾自動化發布《可持續發展 2022 年度報告》

  • (2023年6月27日,中國上海)近日,全球領先的工業自動化、信息化和數字化轉型企業之一羅克韋爾自動化 (NYSE: ROK) 正式發布中文版《可持續發展 2022 年度報告》。這份共計93頁的報告以數字文檔的形式發布,詳細介紹了羅克韋爾自動化的可持續發展戰略與成果,以及公司如何通過在制造業乃至全球各地社區開展合作,為可持續領域帶來影響和變革。?“這是我們迄今為止最富成果的一份報告。”羅克韋爾自動化董事會主席兼首席執行官 Blake Moret 說道,“報告反映出可持續發展日益提高的重要性。可持
  • 關鍵字: 羅克韋爾自動化  可持續發展 2022 年度報告  

西門子數字化工業軟件榮膺通用汽車“2022 年度供應商”稱號

  • 通用汽車于本月初在美國得克薩斯州圣安東尼奧市舉辦了第 31 屆年度供應商頒獎典禮,西門子數字化工業軟件憑借持續創新和優質服務,斬獲“2022年度供應商”稱號。通用汽車的“年度供應商”獎項旨在表彰表現卓越以及能夠為客戶提供創新技術及高品質服務的全球供應商,評選標準涉及產品采購、全球采購和制造服務、客戶關懷、售后及物流等方面,最終由全球跨職能部門的團隊負責評選。此次也是西門子數字化工業軟件第六次獲此殊榮。 西門子數字化工業軟件總裁兼首席執行官 Tony Hemmelgarn 表示:“我們非常榮幸能夠
  • 關鍵字: 西門子數字化工業軟件  通用汽車  2022 年度供應商  

泰瑞達亮相2022 ICCAD:解密“芯”浪潮之下,半導體測試的挑戰與良策

  • 2022年12月28日,中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席了中國集成電路設計業年會(簡稱ICCAD)。ICCAD是中國半導體界最具影響力的行業年度盛會之一,旨在為集成電路產業鏈的各個環節營建一個交流與協作的平臺,促進整個產業共榮、共進、共同發展。  在ICCAD 12月27日舉辦的先進封裝與測試論壇上,泰瑞達中國產品專家于波先生發表了題為《緊跟“芯”浪潮之挑戰,引領測試行業先鋒》的演講,以行業領頭羊視角向與會嘉賓解讀當下半導體行
  • 關鍵字: 泰瑞達  2022 ICCAD  半導體測試  

奎芯科技亮相ICCAD 2022,持續創新助力國產化替代

  • 12月26日,中國集成電路設計業2022年會暨廈門集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門國際會展中心拉開帷幕,奎芯科技攜先進IP、Chiplet產品以及8大專利證書亮相,其中奎芯的高速接口IP得到了廣泛關注,這是奎芯科技持續深耕高速接口IP領域,積極探索國產替代的結果。圖:ICCAD奎芯科技展位現場火爆先進制程IP贏得多方喝彩奎芯科技作為國產高速接口IP領域的先行者,自成立以來就專注于先進制程IP的研發。奎芯科技的IP已經成功在一些知名廠商的7納米及以上工藝節點得到驗證并實現量產,
  • 關鍵字: 奎芯科技  ICCAD 2022  

芯和半導體在ICCAD 2022大會上發布全新板級電子設計EDA平臺Genesis

  • 2022年12月27日,中國上海訊——國產EDA行業的領軍企業芯和半導體,在近日廈門舉行的ICCAD 2022大會上正式發布全新板級電子設計EDA平臺Genesis,這是國內首款基于“仿真驅動設計”理念、完全自主開發的國產硬件設計平臺。目標市場Genesis主要面向的是封裝和PCB板級系統兩大領域的中高端市場。隨著電子系統向更高傳輸速率、更高設計密度和更高的設計功耗演進,采用傳統PCB設計工具面臨諸多風險,并耗費大量的人力及財力:1. 傳統的PCB設計工具僅支持人工設置規則,工程師需要耗費大量的精力探究芯
  • 關鍵字: 芯和半導體  ICCAD 2022  板級電子設計EDA平臺  Genesis  

Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎

  • 內容提要:·?????? Cadence 憑借關鍵的 EDA、云和 IP 創新榮獲 TSMC 大獎;·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯盟的創始成員之一。?中國上海,2022年12月14日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發的六項 Open Innova
  • 關鍵字: Cadence  2022 TSMC OIP  

STEF 2022:索尼預測AR/VR顯示發展路徑,看好OLED和Micro LED

  • 12月7日消息,索尼在STEF 2022技術交流會上,預測了AR/VR顯示方案的未來發展路徑。在索尼公布的路徑圖中可以看到,其認為AR眼鏡最初會采用LCoS+平面玻璃材質光波導方案,后期會使用Micro LED替代LCoS,接著還會采用曲面塑料材質光波導,實現更接近眼鏡的外觀。而在VR顯示方面,索尼認為前期將采用LCD+菲涅爾透鏡方案,隨后將改為OLED屏+Pancake透鏡(曲面),并逐漸迭代為OLED+平面液晶透鏡方案。據青亭網了解,索尼PS VR2采用常規尺寸的OLED屏幕+菲涅爾透鏡,盡管由于分辨
  • 關鍵字: STEF 2022  AR/VR  Micro LED  

展會直擊 | 浩亭亮相德國紐倫堡 SPS 2022

  • 2022年11月8日-10日,德國紐倫堡智能生產解決方案展(以下簡稱“SPS”)在經歷了疫情之后成功回歸線下。作為工業技術三大生命線——數據、信號和電源的全球領先連接解決方案供應商,浩亭受邀參展,并與客戶和觀眾進行面對面溝通,加強彼此之間的交流與合作。面對全球工業行業數字化轉型浪潮,浩亭今年的展會以“讓自動化成為現實”為主題,結合工業數字化轉型中的主要挑戰,推出“Connectivity+”解決方案。“Connectivity+”解決方案遠遠超出了電子元器件本身,而是聚焦于可持續性、(去)全球化和人口變化
  • 關鍵字: 浩亭  SPS 2022  
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